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京瓷Kyocera TCG1123小型電子電氣元件環(huán)氧灌封膠

更新：2015-7-21 23:09:13??????點擊：

品牌：???京瓷化學(xué)Kyocera
型號：???TCG1123

產(chǎn)品介紹

京瓷Kyocera TCG1123小型電子電氣元件環(huán)氧灌封膠

該系列樹脂適用于一般民用小型電子電氣元件的封裝，具有優(yōu)秀的耐熱性，阻燃性獲得UL-94/V-0認證。
特長：
(1)可使用時間長，操作性能良好。
(2)優(yōu)秀的機械、電氣和耐熱性。
(3)阻燃性獲得了UL94認證。
(4)TCG1123是不含鹵素的環(huán)境友好型樹脂。

項目	單位	測定條件	特性值
			TCG1186		TCG1123環(huán)保型		TCG1331
			A液	B液	A液	B液	A液	B液
外觀	——	25℃	白色液體	淡黃色透明液體	白色液體	淡黃色透明液體	黑色液體	淡黃色透明液體
主要成分	——	——	環(huán)氧樹脂	酸酐	環(huán)氧樹脂	酸酐	環(huán)氧樹脂	酸酐
比重	——	25℃	1.81	1.2	1.74	1.2	1.64	1.2
粘度	Pa·s	25℃	70	0.05	150	0.05	60	0.05
混合比(質(zhì)量比)	——	——	100	30	100	30	100	40
混合液比重	——	25℃	1.62		1.58		1.48
混合初期粘度	Pa·s	25℃	1.6		2.2		1.35
可使時間 (粘度上升率100%)	h	40℃	＞4.0		4.5		--
凝膠化時間(試管法10g)	min	100℃	26		27		29
試驗片固化條件℃/h	℃/h	——	75/3＋105/3		75/3＋105/3		100/1
固化物顏色	——	25℃	白色		白色		黑色
硬度(Shore D)	——	25℃	90		91		88
彎曲強度	N/mm2	25℃	92		98		88.3
彎曲彈性率	N/mm2	25℃	6560		6723		5847
玻璃化轉(zhuǎn)移點(Tg)	℃	TMA	105		112		108
線膨脹系數(shù)	×10-6K-1	TMA	51		50		54
煮沸吸水率	%	100℃×1h	0.19		0.17		0.24
絕緣破壞強度	MV/m	25℃	＞20		＞20		＞15
體積電阻率(DC500V)	MΩ·m	25℃	3.7×10⁷		4.4×10⁸		3.7×10⁷
		100℃	2.5×10⁶		5.5×10⁶		9.9×10⁶
介電常數(shù)(30kHz)	——	25℃	3.75		3.85		(50KHz)4.2
		100℃	3.95		3.99		(50KHz)4.5
介質(zhì)損耗(30kHz)	%	25℃	0.70		0.72		(50KHz)0.6
		100℃	0.95		0.86		(50KHz)3.7
阻燃性	UL94 V-0		1.5mm認定		6.0mm認定		3.0mm認定

注：
以上特性數(shù)據(jù)為典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時參考，并不能保證客戶在某個特定條件下所測得的數(shù)據(jù)與此完全相同，客戶在使用前，務(wù)必進行必要的試驗確認！

TCG0300系列環(huán)氧灌封樹脂概要：
該系列樹脂適用于一般民用小型電子電氣元件的封裝，硬化物柔軟、尤其適用于對應(yīng)力敏感的產(chǎn)品。優(yōu)異的抗冷熱沖擊性能，并能和塑料、金屬等材料緊密結(jié)合不發(fā)生剝離。
特長：
(1)硬化物柔軟，具有優(yōu)異的抗冷熱沖擊性能。
(2)和金屬、塑料等材料結(jié)合緊密，不易剝離。
(3)優(yōu)秀的機械、電氣特性。
(4)阻燃性獲得了UL94認證。

項目	單位	測定條件	特性值
			TCG0313		TCG0307
			A液	B液	A液	B液
外觀	——	25℃	黑色液體	無色透明液體	白色液體	無色透明液體
主要成分	——	——	環(huán)氧樹脂	改性脂肪族胺	環(huán)氧樹脂	改性脂肪族胺
比重	——	25℃	1.93	1.00	1.84	0.97
粘度	Pa·s	25℃	>100	0.07	200	0.03
混合比(質(zhì)量比)	——	——	100	16	100	17
混合液比重	——	25℃	1.71		1.63
混合初期粘度	Pa·s	25℃	6.1		2.5
可使時間 (粘度上升率100%)	min	25℃	26		180
凝膠化時間(試管法10g)	min	50℃	100		198
試驗片固化條件℃/h	℃/h	——	80/5		80/5
固化物顏色	——	25℃	黑色		白色
硬度(Shore-D)	——	25℃	70		60
玻璃化轉(zhuǎn)移點(Tg)	℃	TMA	<25		<25
煮沸吸水率	%	100℃×1h	0.78		0.33
絕緣破壞強度	kV/mm	25℃	>20		>20
體積電阻率(DC500V)	MΩ·m	25℃	4.4×10⁶		7×10⁷
		50℃	5.5×10³		--
介電常數(shù)(50Hz)	——	25℃	4.70		(30KHz)4.41
		50℃	7.00		(30KHz)6.41
介質(zhì)損耗(50Hz)	%	25℃	2.00		(30KHz)2.14
		50℃	9.50		(30KHz)1.51
阻燃性	UL94		1.5mm/V-0認證		1.6mm/V-1認證

☆ TCG0313還有常溫固化的品種供選擇。
注：
以上特性數(shù)據(jù)為典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時參考，并不能保證客戶在某個特定條件下所測得的數(shù)據(jù)與此完全相同，客戶在使用前，務(wù)必進行必要的試驗確認！

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