產品特點:
·高粘度:宜于包覆成型。
·低硬度:降低應力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性:耐老化耐黃變。
·高離子提純:有效保護元器件。
·兼容性好:與熒光粉兼容,有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。
注意事項:
· 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類物質及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質接觸或配合使用。否則膠體無法固化。
· 固化時間均為最后一步烘烤條件,只供參考。
使用方法:
·預處理:封裝元器件與支架表面應清凈、無油脂,推薦進行等離子清洗處理。
·施膠:本品需與專用點膠設備配套使用。
·固化:對膠體進行低溫短烤加高溫長烤。
適用場合:
·適用于LED封裝,光耦保護、多芯片封裝等。
·與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結合力