DOWCORNING/道康寧 LED封裝硅凝膠-高折射型 OE6450-B 雙組份 1：1 B組份 1瓶-東莞市松克新材料科技有限公司

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DOWCORNING/道康寧 LED封裝硅凝膠-高折射型 OE6450-B 雙組份 1：1 B組份 1瓶

更新：2018-12-18 15:48:32??????點(diǎn)擊：

品牌：???道康寧
型號(hào)：???OE6450

產(chǎn)品介紹

品牌： DOWCORNING/道康寧

包裝規(guī)格： 500G/瓶包裝：1KG/套混合比例：0混合后粘度(mPa.s)：0適用時(shí)間(min)：0固化時(shí)間：0錐入度(1/mm)：0透光率：99

產(chǎn)品特點(diǎn):

·高透光率：提高聚光、出光效果。 ·低粘度：易于透鏡灌封。 ·低硬度：降低應(yīng)力。 ·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。 ·高離子提純：有效保護(hù)元器件。 ·操作簡(jiǎn)單：可常溫固化。

注意事項(xiàng):

· 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類物質(zhì)及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質(zhì)接觸或配合使用。否則膠體無(wú)法固化。 · 固化時(shí)間均為最后一步烘烤條件，只供參考。

使用方法:

·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無(wú)油脂，推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。 ·施膠：本品需與專用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。 ·固化：本品可常溫固化，對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤可提升固化效果。

適用場(chǎng)合:

·適用于LED透鏡灌封封裝，多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。

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DOWCORNING/道康寧 LED封裝硅凝膠-高折射型 OE6450-B 雙組份 1：1 B組份 1瓶