DOWCORNING/道康寧 LED封裝硅樹(shù)脂-低硬度高折射型 OE6631 雙組份 A:B=1:2 (A: 500G/瓶 B: 500G/瓶 X 2) 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

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產(chǎn)品導(dǎo)航???Product

更新：2018-12-18 16:10:26??????點(diǎn)擊：

產(chǎn)品介紹

品牌： DOWCORNING/道康寧

包裝規(guī)格： 1.5KG/套包裝：1.5KG/套混合比例：1:2混合后粘度(mPa.s)：7100適用時(shí)間(min)：120固化時(shí)間：60min@150°C硬度(Shore)：A69透光率：100

產(chǎn)品特點(diǎn):

·低硬度：降低應(yīng)力。 ·高透光率：提高聚光、出光效果。 ·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。 ·高離子提純：有效保護(hù)元器件。 ·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。

注意事項(xiàng):

· 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類(lèi)物質(zhì)及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質(zhì)接觸或配合使用。否則膠體無(wú)法固化。 · 固化時(shí)間均為最后一步烘烤條件，只供參考。

使用方法:

·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無(wú)油脂，推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。 ·施膠：本品需與專(zhuān)用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。 ·固化：對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤。

適用場(chǎng)合:

·適用于貼片型(SMD)封裝，多芯片封裝，模具(Moulding)封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力

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