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導電性接著劑CT285LT是以環(huán)氧樹脂為基材的無溶劑型銀膠。
CT285LT具有很高的熱傳導率(25W/mK)。
由于使用低吸濕率的樹脂體系,因此具有優(yōu)異的耐回流焊特性。
適合于電源IC、晶體管以及大功率、高輝度LED的裝片用途。
2. 特 長
1)單組份高觸變性,使用方便,點膠時作業(yè)性良好。
2)高熱傳導率(25W/mK)。
3)可以低溫固化。
3. 一般特性
試驗項目
單位
代表值
測定方法
未固化物
外 觀
-
銀色糊狀
目視
粘 度(25℃)
Pa·s
100
E型粘度計、3゜椎體、0.5 min-1
觸變性(25℃)
6.5
E型粘度計、0.5/5.0 min-1
銀含有量
wt%
85
600℃X3h
不揮發(fā)份
92
JIS-C-2103(180℃X2h)
固
化
物
體積抵抗率
Ω·cm
3.0×10-5
JIS-C-2103(160℃X1.5h)
彈性率(25℃)
GPa
15
DMA
玻璃化轉(zhuǎn)移點
℃
110
TMA
接著強度
25℃
N
50
2mm芯片、對鍍銀銅框架
固化:160℃×1.5h
260℃
25
不純離子濃度
Na
ppm
5
原子吸光定量法
CI
離子色層分離法
線膨脹系數(shù)
α1
40
α2
125
熱傳導率
W/m·K
Laser Flash法
4. 標準固化條件
烘箱160℃X1.5h
5. 注意事項
請務必在冷暗場所(-15℃以下)以密封狀態(tài)縱向放置保管。使用前請從冷庫中取出,恢復到常溫后再使用。
以上為CT285LT的典型特性數(shù)據(jù),僅供客戶參考時使用,并不能完全保證在某個特定條件下測得的數(shù)據(jù)與 以上數(shù)據(jù)相同。敬請注意!
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