DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅膠-高強(qiáng)度加熱固化型 Q3-6611 黑色加熱固化 1桶-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 3.6KG/桶包裝：3.6KG/桶顏色：黑色密度(g/ml)：1.32粘度(mPa.s)：92375擠出率(g/min)：——質(zhì)量混合比：?jiǎn)谓M份體積混合比：——固化方式：加熱固化表干時(shí)間(min)：——固化時(shí)間：180min@100℃或60min@125℃或30min@150℃硬度(Shore)：A60斷裂拉伸率(%)：235

更多參數(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn):

·高粘接強(qiáng)度：無(wú)需底涂即可對(duì)基材有優(yōu)異的粘附性。 ·快速固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。 ·適應(yīng)性強(qiáng)：從－40℃至200℃可長(zhǎng)期保持性能穩(wěn)定，并且對(duì)大多數(shù)的基材都有良好的粘接效果。 ·低應(yīng)力保護(hù)：能夠消除或緩解機(jī)械震動(dòng)和熱循環(huán)沖擊對(duì)元器件的損害。

注意事項(xiàng):

·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。

使用方法:

·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 ·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。 ·固化：本品在120℃以上加熱固化。

適用場(chǎng)合:

·適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備及需要控制固化速度的場(chǎng)合，如：引擎控制模塊外殼粘接等。

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