產品特點:
·高觸變性:不垂流,便于成型。
·脫醇型:固化反應副產物為醇類,對基材無腐蝕。
·快速表干:提高生產效率。
·精煉型:小分子含量低,可直接用于精密元器件上,不會對元器件造成腐蝕。
注意事項:
·施膠工藝須在9分鐘內完成。
使用方法:
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化:本品室溫濕氣固化,相對濕度高于30%時,將加速固化。
適用場合:
·適用于對腐蝕敏感的電子設備,也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如:線路板組件固定、密封電子設備和模塊等。