產(chǎn)品特點:
·中度粘:在涂敷之后能夠流動/填充/自流平。
·透明:光學透明。可應用于要求透明,或者是較低光學要求的場合。
·低模量:楊氏模量較低,硬度相對較高,符合芯片膨脹規(guī)律。
·多種硬度:提供多種配比,固化后行程不同的硬度。
·加熱快固:提高生產(chǎn)效率,且加熱固化可控表干時間。
·絕緣性:優(yōu)異的絕緣性能,保護元器件在高壓環(huán)境中使用。
·防護性佳:防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。
·彈性體:形成柔軟的彈性體保護層,可抵抗元器件所受的機械沖擊和冷熱沖擊。
注意事項:
·本品不可用任何溶劑進行稀釋。
使用方法:
·預處理:建議使用預處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等,確保基材表面干燥、無污染。若使用機械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。
·施膠:可采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的工藝進行涂覆。建議浸涂速度為35cm/分鐘。
·固化:本品為125℃以上加熱固化。
適用場合:
·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護,也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。