DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅灌封膠-低應(yīng)力觸變性型 EG3000 觸變性雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 35KG/套包裝：35KG/套膠的種類：有機(jī)硅混合比例質(zhì)量比：1:1體積比：——密度(g/ml)：0.99顏色：透明粘度(mPa.s)：2300適用時間(min)：——固化方式：加熱固化固化時間：60min@150℃硬度(Shore)：90grams溫度范圍：-45~200

產(chǎn)品特點(diǎn):

·低應(yīng)力保護(hù)：固化成凝膠，在機(jī)械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。 ·高觸變性：不垂流，便于成型。 ·加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。

注意事項(xiàng):

·部分物質(zhì)會抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬復(fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。

使用方法:

·預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。 ·施膠：使用手工或自動設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當(dāng)延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。 ·固化：本品需在150℃以上加熱固化。

適用場合:

·適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?

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DOWCORNING/道康寧 有機(jī)硅灌封膠-低應(yīng)力觸變性型 EG3000 觸變性 雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套

DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅灌封膠-低應(yīng)力觸變性型 EG3000 觸變性雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套