DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅灌封膠-無底涂自粘型 567 無需底涂雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 40KG/套包裝：40KG/套膠的種類：有機(jī)硅混合比例質(zhì)量比：1:1體積比：-密度(g/ml)：1.23顏色：黑色粘度(mPa.s)：2200適用時(shí)間(min)：-固化方式：加熱固化固化時(shí)間：60min@125℃硬度(Shore)：A42溫度范圍：-45~200

產(chǎn)品特點(diǎn):

·無底涂粘接：對(duì)于大多數(shù)基材，無需底涂即可具有良好的粘附效果。 ·低應(yīng)力保護(hù)：固化成柔軟的彈性體，在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。 ·無腐蝕：加成反應(yīng)體系，反應(yīng)過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無變化，更環(huán)保。 ·絕緣性能：優(yōu)異的絕緣性能，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中正常工作。 ·耐候性：優(yōu)異的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能長期保持穩(wěn)定。

注意事項(xiàng):

·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬復(fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。

使用方法:

·預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到理想灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。 ·施膠：使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。 ·固化：本品需在80℃以上加熱固化。

適用場合:

·適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備灌封。如：倒車?yán)走_(dá)、流水線作業(yè)。

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DOWCORNING/道康寧 有機(jī)硅灌封膠-無底涂自粘型 567 無需底涂 雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套

DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅灌封膠-無底涂自粘型 567 無需底涂雙組份（A組分：B組分=1:1） 1套