DOWCORNING/道康寧 LED封裝硅樹脂-高折射基礎(chǔ)型 OE6630 雙組份 A:B=1:4 (A: 375G/瓶 B: 500G/瓶 X 3) 1套-東莞市松克新材料科技有限公司

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更新：2018-12-18 14:57:17??????點(diǎn)擊：

產(chǎn)品介紹

品牌： DOWCORNING/道康寧

包裝規(guī)格： 1.875KG/套包裝：1.875KG/套混合比例：1:4混合后粘度(mPa.s)：2500適用時(shí)間(min)：480固化時(shí)間：120min@150°C硬度(Shore)：D41透光率：100

產(chǎn)品特點(diǎn):

·高透光率：提高聚光、出光效果。 ·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。 ·低硬度：降低應(yīng)力。 ·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。 ·高離子提純：有效保護(hù)元器件。

注意事項(xiàng):

· 若需單獨(dú)訂購A組份產(chǎn)品，請選擇DC-CF5630A (DP.164)。 · 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類物質(zhì)及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質(zhì)接觸或配合使用。否則膠體無法固化。 · 固化時(shí)間均為最后一步烘烤條件，只供參考。

使用方法:

·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂，推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。 ·施膠：本品需與專用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。 ·固化：對膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長烤。

適用場合:

·適用于貼片型(SMD)封裝，模具(Moulding)封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力。

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