DOW CORNING® TC-5121 THERMALLY
CONDUCTIVE COMPOUND
TC-5121是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料,具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優(yōu)異的可靠性。TC-5121是道康寧高效能導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品,專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng);該產(chǎn)品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
道康寧熱管理材料全球行銷經(jīng)理David
Hirschi表示:「我們很高興我們的導(dǎo)熱硅脂新產(chǎn)品將被用于中國(guó)的電腦制造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度,價(jià)格更低于其它多數(shù)的中等級(jí)效能材料。」
個(gè)人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的導(dǎo)熱硅脂,以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量帶走。此外,適用這些導(dǎo)熱材料的新興市場(chǎng)還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等。
道康寧電子暨先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部同時(shí)為TC-5121與整個(gè)全球產(chǎn)品線提供世界水準(zhǔn)的應(yīng)用技術(shù)支持。
產(chǎn)品數(shù)據(jù):
Color
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Grey
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Dynamic
Viscosity
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65000 Centipoise to 100000
Centipoise
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Flash Point, Closed
Cup
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= 100 Deg
C
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Specific Gravity @
25C
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= 4.2
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Thermal
Conductivity
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= 2.5 Watts per meter
K
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