DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅涂層材料-低粘度型 4195L 低粘度 1罐-東莞市松克新材料科技有限公司

·低模量：楊氏模量較低，硬度相對較高，符合芯片膨脹規(guī)律。 ·低粘度：便于噴涂、浸漬、刷涂等工藝。 ·絕緣性：優(yōu)異的絕緣性能，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用。 ·防護(hù)性佳：防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕。 ·加熱快固：提高生產(chǎn)效率，且加熱固化可控表干時間。 ·無溶劑：100%固含量產(chǎn)品，無溶劑揮發(fā)。 ·彈性體：形成柔軟的彈性體保護(hù)層，可抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。

注意事項:

·本品須冷藏保存。 ·本品不可用任何溶劑進(jìn)行稀釋。

使用方法:

·預(yù)處理：建議使用預(yù)處理劑DC-1200-OS清潔粘接表面的水分、雜質(zhì)、油污等，確?；谋砻娓稍?、無污染。若使用機(jī)械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。 ·施膠：可采用噴涂、浸漬、刷涂及澆涂的工藝進(jìn)行涂覆。 ·固化：本品在150℃加熱固化。

適用場合:

·適用于印刷電路板裝置和電子元器件的涂層保護(hù)，也是刷涂及灌封多種陶瓷、混合電路及連接器的理想材料。

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