產(chǎn)品特點:
·中粘度:應(yīng)用范圍相對較廣。
·低硬度:降低應(yīng)力。
·高離子提純:有效保護(hù)元器件。
·兼容性好:與熒光粉兼容,有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。
注意事項:
· 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類物質(zhì)及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質(zhì)接觸或配合使用。否則膠體無法固化。
· 固化時間均為最后一步烘烤條件,只供參考。
使用方法:
·預(yù)處理:封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂,推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。
·施膠:本品需與專用點膠設(shè)備配套使用。
·固化:對膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長烤。
適用場合:
·適用于貼片型(SMD)封裝,多芯片封裝,模具(Moulding)封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力。