DOWCORNING/道康寧 LED封裝硅樹(shù)脂-固晶膠 OE8001 無(wú)導(dǎo)熱率 1支-東莞市松克新材料科技有限公司

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更新：2018-12-17 16:16:01??????點(diǎn)擊：

產(chǎn)品介紹

品牌： DOWCORNING/道康寧

包裝規(guī)格： 5G/支 56支/箱包裝：5G/支混合比例：?jiǎn)谓M份混合后粘度(mPa.s)：8400適用時(shí)間(min)：60固化時(shí)間：60min@150°C硬度(Shore)：D61透光率：83

產(chǎn)品特點(diǎn):

·中低粘度：宜于點(diǎn)膠。 ·高硬度：強(qiáng)粘接力。 ·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。 ·高離子提純：有效保護(hù)元器件。

注意事項(xiàng):

· 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類物質(zhì)及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質(zhì)接觸或配合使用。否則膠體無(wú)法固化。 · 固化時(shí)間均為最后一步烘烤條件，只供參考。

使用方法:

·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)當(dāng)干凈、無(wú)油脂，推薦等離子清洗處理?；旌蠑嚢枘z水并脫泡。 ·施膠：本品需與專用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。 ·烘烤：對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤。

適用場(chǎng)合:

·適用于貼片型(SMD)封裝，模具(Moulding)封裝等過(guò)程中的固晶。與支架鍍銀層、芯片等有很好的結(jié)合力。

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