產(chǎn)品特點(diǎn):
·低應(yīng)力保護(hù):固化成彈性體,在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中,保護(hù)元器件不受到破壞。
·無(wú)腐蝕:加成反應(yīng)體系,反應(yīng)過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生,體積無(wú)變化,更環(huán)保。
·透明:光學(xué)透明??蓱?yīng)用于要求透明,或者是較低光學(xué)要求的場(chǎng)合。
·易脫模:表面光滑,表面能較低,易脫模。
·阻燃性能:通過(guò)UL94-V1阻燃認(rèn)證。
注意事項(xiàng):
·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化。具體為:有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
使用方法:
·預(yù)處理:待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理,為達(dá)到最佳灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠:使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合,需在10~20mm汞柱的真空下進(jìn)行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
·固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速,室溫下48小時(shí)固化。
適用場(chǎng)合:
·適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如:傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)>摺?